近日，蘇州芯?？萍加邢薰荆ê?jiǎn)稱(chēng)芯?？萍迹┑诙S(chǎng)研發(fā)中心在中新新興工業(yè)坊正式開(kāi)業(yè)，標志著(zhù)其鍵合設備領(lǐng)域再添技術(shù)攻堅新陣地。第二工廠(chǎng)研發(fā)中心包含百級無(wú)塵車(chē)間、研發(fā)實(shí)驗室等。

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芯?？萍汲闪⒂?021年，專(zhuān)注半導體晶圓鍵合設備研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，產(chǎn)品覆蓋半導體鍵合設備全尺寸，應用于半導體各領(lǐng)域，是臨時(shí)鍵合、永久鍵合整體方案提供商。2023年企業(yè)選址中新新興工業(yè)坊并完成新廠(chǎng)擴產(chǎn)，2024年獲省專(zhuān)精特新中小企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)等榮譽(yù)稱(chēng)號。

芯?？萍际冀K以填補國產(chǎn)空白為己任，其12寸混合鍵合與永久鍵合設備的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于突破3D集成封裝核心技術(shù)瓶頸,第一臺混合鍵合將于今年底正式亮相，形成覆蓋2-12英寸晶圓的鍵合設備產(chǎn)品矩陣，年產(chǎn)能達30臺高端設備，為功率器件、光電器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域提供國產(chǎn)化技術(shù)支撐。

未來(lái)，芯?？萍佳邪l(fā)中心將深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng )新，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游突破鍵合界面材料、應力控制等“卡脖子”技術(shù)，目標推動(dòng)國產(chǎn)鍵合設備在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據核心地位。

中新新興工業(yè)坊

中新新興工業(yè)坊位于杏林街78號，總建筑面積9.7萬(wàn)平方米，于2012年交付，聚焦檢驗檢測產(chǎn)業(yè)賽道，初步形成原材料供應、設備制造、檢測服務(wù)提供、行業(yè)標準制定、認證機構的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，成功掛牌“檢驗檢測產(chǎn)業(yè)園”。項目?jì)燃郾姸鄡?yōu)質(zhì)企業(yè)，其中高新技術(shù)企業(yè)占比38%、科技領(lǐng)軍人才企業(yè)占比24%、專(zhuān)精特新企業(yè)占比19%。

未來(lái)，中新集團將繼續堅持以產(chǎn)為核，持續做精做優(yōu)載體運營(yíng)服務(wù)，積極支持存量企業(yè)增資擴產(chǎn)、轉型升級，全力服務(wù)園區招商引資和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。